联发科HelioP70芯片发布:效能提升13%

10月24日信息，MTKHelio P70集成ic宣布公布。

官方网详细介绍，MTKHelio P70选用台积电全新的12nm FinFET制造加工工艺，由Cortex A73×4 Cortex A53×4构成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60对比，效率提高13%。

并且MTKHelio P70对于手机游戏出示多线程优化、对于关键应用情景减少界面延迟时间率，以出示响应时间迅速的游戏感受。

更关键的是，MTKHelio P70配用多核线程同步人工智能技术CPU，与MTKNeuroPilot及其全新升级的智能化线程同步生产调度器紧密结合，在AI解决高效率上比上一代Helio P60提升10%至30%。

这寓意即便在同样的特性范畴内，Helio P70也可以适用更繁杂的AI运用，属实时身体姿势检验。

拍摄层面，MTKHelio P70全新升级的高像素深层模块可让深层制图技能提升三倍，适用更顺畅的24fps景深预览作用，对比平级竞争对手可每秒钟节约43亳安。

多帧减噪的拍摄特性提高了20%，从照相到变为JPEG文件格式的处理方式更为迅速，因此 在持续拍攝很多相片时畅顺畅通无阻。

别的硬件配置提高包含可用以电子器件图象平稳的硬件配置形变模块，与GPU对比每秒钟可节约23mAh, 抗晕模块避免 光感应过多，及其具备更强2A（全自动曝出、对焦和自动白平衡）作用的精准人工智能技术脸部检验与智能化情景鉴别作用。

互联网层面，MTKHelio P70配用全新技术性的4k高清 LTE调制调解器，适用任一普遍的VoLTE与ViLTE挪动数据连接。

与传统式语音通话对比，VoLTE与ViLTE可出示极佳的感受，不但语音通话设置時间减少，更可大幅度提高通话音质。拥有双4g LTE的优点，第二张SIM卡具有数据信息联接快、覆盖面积广、功耗等优点，另外还考虑4g营运商的要求。